曾遇到的問題：長電科技在SOT、SOP、DFN系列芯片大規(guī)模封測過程中，高速編帶機與測試機頻繁出現卡料、掉件、偏位問題；同時芯片靜電擊穿導致電性失效，千級/萬級潔凈車間內普通載帶存在粉塵析出、毛邊脫落現象，影響良率與產線稼動率。
海德龍解決方案：采用海德龍自研導電PS載帶，實現微米級精密型腔成型，搭配全域防靜電系統(tǒng)，表面電阻穩(wěn)定可控；使用無塵低析出專用原料，無粉塵、無毛邊、無析出，用自研材料和設備做到“0毛刺、0毛邊和0凸點 ”采用載帶蓋帶卷軸三位一體方案，完美適配高速自動化封測產線，從根源解決卡料、掉件、靜電擊穿、潔凈室污染等核心問題。