曾遇到的問題：安世半導(dǎo)體在分立器件、MOSFET、邏輯芯片自動(dòng)化量產(chǎn)中，載帶存在型腔貼合度不足、元件固定不牢固等問題，長(zhǎng)途運(yùn)輸后易出現(xiàn)元件松動(dòng)、偏移、翻轉(zhuǎn)，導(dǎo)致SMT貼裝不良率上升；同時(shí)大批量供貨下載帶批次一致性差，影響全球產(chǎn)線統(tǒng)一適配。
海德龍解決方案：采用海德龍高精度抱緊型腔載帶，優(yōu)化腔體結(jié)構(gòu)使元件貼合更緊密、運(yùn)輸不位移、不上浮、不翻轉(zhuǎn)；全流程在線尺寸檢測(cè)與原料穩(wěn)定性管控，確保全球供貨批次一致性高，可完美匹配安世半導(dǎo)體全球自動(dòng)化產(chǎn)線，大幅降低貼裝不良率。