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應(yīng)用場景
半導(dǎo)體封測行業(yè)
行業(yè)工況適配
:
適配半導(dǎo)體封測專屬百級/萬級無塵潔凈車間,恒溫恒濕閉環(huán)管控生產(chǎn)環(huán)境,可滿足24小時不間斷自動化連續(xù)量產(chǎn)高強度工況,貼合后道封裝全流程嚴(yán)苛制程管控標(biāo)準(zhǔn),全程無外源雜質(zhì)、無粉塵二次污染,適配封測車間高標(biāo)準(zhǔn)潔凈作業(yè)要求。
核心應(yīng)用工序
:
全覆蓋芯片分光電性測試、精密編帶一體成型、AOI視覺全檢、器件智能分選擺盤、真空防潮密封倉儲、跨廠區(qū)無塵周轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)運、后端高速SMT貼片上料全鏈路閉環(huán)工序,銜接封測全工段設(shè)備無縫聯(lián)動,不脫節(jié)、不誤工、不滯產(chǎn)。
配套承載元器件
:
精準(zhǔn)適配QFN、DFN、SOP、SOT全系列貼片封裝芯片,兼容MOSFET功率管、各類功率分立器件、晶圓封裝小型核心IC等全品類半導(dǎo)體精密元器件,型腔貼合度高,適配多規(guī)格封裝器件一體化收納防護(hù)。
現(xiàn)場適配設(shè)備聯(lián)動
:
可直接對接全自動高速精密編帶機、智能分選檢測一體機、高精度AOI外觀質(zhì)檢設(shè)備、行業(yè)主流高速貼片機,上機通過率高,同步聯(lián)動無卡頓,適配封測廠全線自動化量產(chǎn)設(shè)備組網(wǎng)作業(yè)。
核心解決痛點價值
:
依托海德龍自研原生導(dǎo)電PS基材,型腔一體精密成型,無毛刺、無塌孔、無高低差,尺寸一致性高;長效防靜電性能穩(wěn)定不衰減,從源頭杜絕芯片靜電擊穿、金手指精密劃傷、腔體擠壓形變、高速上機卡料、批量貼裝偏位掉件等高頻不良問題;有效降低封測制程不良率,減少產(chǎn)線非計劃停機,提升整體封裝稼動率,助力企業(yè)批量穩(wěn)交付、品質(zhì)全可控。