市場規模持續增長，2025年，隨著12英寸晶圓產能的擴張、第三代半導體材料切割需求的增長以及3D封裝、Chiplet技術的普及，市場規模預計將突破30億美元。亞太地區作為半導體產業的核心區域，將繼續在市場中占據主導地位。中國本土企業借助國內12英寸晶圓廠建設的契機，不斷提升技術水平和產品質量，市場份額有望進一步提升；日本企業憑借長期積累的技術優勢，在高端產品領域仍將保持較高的市場占有率。